高分子固体固态钽电解电容器药剂浆料高速剪切大小型分散机又叫聚合物电解电容器，是指以高分子导电材料(PEDT)取代传统电解液的固态电解电容器，有高分子固体铝电解电容器和高分子固体钽电解电容器电解电容器两种。

现如今，新型的电解电容发展的非常快，某些产品的性能已达到无机电容器的水准，电解电容正在替换某些无机和有机介质电容器。电解电容的使用范围相当广泛，基本上，有电源的设备都会使用到电解电容。例如通讯产品，数码产品，汽车上音响、发动机、ABS、GPS、电子喷油系统以及几乎所有的家用电器。由于技术的进步，如今在小型化要求较高的*电子对抗设备中也开始广泛使用电解电容。

在电解电容中,传统的铝电解电容器由是以电解液作为阴极材料，摆脱不了因为物理特性而受热膨胀，出现漏液的危险现象，让铝电解电容器面临著前所未有的压力和挑战，部分市场悲观地认定铝电解电容已经穷途末路，未来将退出被动原件舞台舞台。另外，传统铝电解电容器采用二氧化锰作为阴极材料，除了由于电压问题容易出现燃烧的危险之外，更因为环保问题使得未来市场大幅受限。此外，由于有机半导体TCNQ是一种氢化物，在高温时容易挥发出剧毒的氢气，在生产和使用中会有限制。因此，高分子固体电容器的成长潜力巨大。
以高分子导电材料取代传统电解液的固态铝质电解电溶液，具有高频低阻抗（10毫欧）、高温稳定（-50度~125度）、快速放电、减小体积、无漏液现象，以及在85℃的工作环境中，寿命*高可达40,000小时等等优点，让固态电解电容器受到市场的欢迎，再加上Intel的推波助澜，更使得固态电容大受市场欢迎，在2005年出现大幅成长，而2006年需求成长动力不减。
高分子固体电容器的阴极材料可用聚吡咯、聚苯胺和PEDT三种，与前两者导电聚合物相比。PEDT有如下优点：①在可见光谱内具有高透射率及较高导电率②*小表面电阻可达150Ω/cm2 （决于制造条件）③更好的抗水解 性、光稳定性 及热稳定性 ④在高PH值时，导电性不会下降。
 

影响分散结果的因素有以下几点

 

1 分散头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）

2 分散头的剪切速率 （越大，效果越好）

3 分散头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，chao细齿，约细齿效果越好）

4 物料在分散墙体的停留时间，乳化分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就bu能zai好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

– 转子的线速率

– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60

   高的转速和剪切率对于获得chao细微悬浮液是重要的。根据一些行业te殊要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000chao gao速分散机。其剪切速率可以chao过14000 rpm，转子的速度可以da到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强，粒经分布更窄。由于能量密度ji高,无需其他辅助分散设备。

高分子电容的电气特性
·高分子有机半导体固体电容器POSCAP是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其良好的高频特性及低ESR深入人心，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。
· POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。
· POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2uF -1000μF，ESR*低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

高剪切均质分散机	标准流量（H2O）	输出转速	标准线速度	马达功率	进出口尺寸
型号	l/h	rpm	m/s	kW
ERS 2000/4	300-1,000	14000	40	2.2	DN25/DN15
ERS 2000/5	1,000-1.5000	10,500	40	7.5	DN40 /DN 32
ERS 2000/10	3,000	7,300	40	15	DN50 / DN50
ERS 2000/20	8,000	4,900	40	37	DN80 /DN 65
ERS 2000/30	20,000	2,850	40	75	DN150 /DN 125
ERS 2000/50	40,000	2,000	40	160	DN200 /DN 150

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。